Elecrowで基板作製する場合の価格と層数の関係をまとめた

基板の層数を考慮する要素は主に

• 配線が引けること
• 所望の特定が得られること
• 安いこと

の3点である。今回は特に3について考察してみる。下記の見積条件で考察した。

見積算出条件(層数のみが変数)

Elecrowで基板作製の見積をとると下記のような結果が得られた(2019年5月4日現在)

(単位は縦軸:$、横軸:層)

考察事項

• 1層当たりの価格は一定ではない(青線)
• 2層構成が1層当たりの価格がもっとも安い
• 層数と価格の間には比例関係がある
• 層数と価格の比例関係は一定ではない

当然のことながら、層数は少ないほど安い。可能な限り少ない層数で基板作製できることは基板設計者の腕の見せ所である。ただし「配線が引けること」「所望の特定が得られること」の2点を忘れてはならない。これは全くの別問題。個人的に作製したICのブレイクアウトボードは、2層で引けるほど単純な配線だったが、特性インピーダンスの観点から4層でしか設計できなかった。

とはいえ、仮に2層で設計する方法があるとするならば、それは結構な発見だと思いますので、ぼちぼち方法を考えてみようと思う。